深圳市信展通电子股份有限公司于2002 年成立，是国家高新技术企业，专注半导体芯片研发设计、功率器件与集成电路封测及销售，主打分立器件与功率器件，在华南布局重要生产基地，月产能约 10 亿只，广泛服务消费电子、家电、新能源等领域。2023 年 2 月竞得北滘约 53 亩工业用地，总投资 11 亿元，总建筑面积超 10 万平方米，2024 年初首期落成，达产后年产值超 4 亿元、年纳税超 4000 万元，聚焦分立器件制造与集成电路封测，服务大湾区家电与新能源产业链。
深圳市信展通电子股份有限公司
深圳市信展通电子股份有限公司于2002 年成立，是国家高新技术企业，专注半导体芯片研发设计、功率器件与集成电路封测及销售，主打分立器件与功率器件，在华南布局重要生产基地，月产能约 10 亿只，广泛服务消费电子、家电、新能源等领域。2023 年 2 月竞得北滘约 53 亩工业用地，总投资 11 亿元，总建筑面积超 10 万平方米，2024 年初首期落成，达产后年产值超 4 亿元、年纳税超 4000 万元，聚焦分立器件制造与集成电路封测，服务大湾区家电与新能源产业链。
